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电子塑胶配件对设计与使用的要求：
EMI/RFI 屏-蔽：高速电子设备会产生电磁干扰。外壳可能需要金属-屏-蔽-罩，或采用电磁屏-蔽-塑料（如电镀、填充金属纤维/碳纤维的塑料）来防止干扰。
散热管理：随着设备功率密度增加，塑料配件也需要考虑散热。可以使用高导热塑料（如填充氮化硼的PPS）或设计散热结构（如鳍片）。
人性化设计：
美观：表面处理工艺（喷涂、电镀、IMD/IMF、咬花、镭雕）需达到-高-级-的外观质感。
触感：手感舒适，无-毛-刺-利边。
装配与维修性：设计合理的卡扣、螺丝柱，便于自动化装配和后期维修。
电子电器塑胶配件的生产是一个多学科交叉的系统工程，它要求：
材料工程师选择合适的树脂。
模具工程师设计-精-密-的模具。
工艺工程师优化注塑参数。
质量工程师执行严格的测试标准。
之后的目标是在满足所有安全法规和性能指标的前提下，实现成本、效率和美观的至佳平衡。
盈泰小编在工作中经常会碰到客户咨询硅胶是否可以包磁体？可以肯定的说，可以包，但是这种工艺有一些难点，下面由小编为您简要介绍一下。
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