硅胶粘PC有哪些好方法？深圳液态硅胶包胶注塑成型加工厂为您介绍硅胶包PC二次注塑工艺

硅胶粘PC有哪些好方法?您可能耳闻或接触过，但真的就全面了解清楚了吗？

硅胶粘PC（行业里也成为硅胶包PC、PC硅胶包胶等）制品种类很多，常见的譬如：硅胶手机壳、硅胶潜水镜、电子产品防水件、硅胶包精密零组件、硅胶粘PC汽配等等，数不胜数，完全普及到日常生活中。

但是由于硅胶与PC两者本身不附带粘性，并且硅胶属于高惰性物质，所以不添加其他辅助材料是不可能使得两者粘接的，下面盈泰液态硅胶厂小编给您简单介绍一下大致有哪些好方法！

总的来说有四大类：

一、液体硅胶/固体硅胶硫化粘接PC：将PC基材涂刷底涂剂（即硅胶胶水），自然风干或烘烤干燥后放置模具中与液体硅胶/固体硅胶硫化粘接成型。

优点：粘接力强、粘接速度较快，硅胶与PC基材直接无缝贴合，环保安全，具有高性能、高强度、柔韧性好、耐水煮、通过盐雾测试等有异性特点，适合机械化作业流水线生产。

缺点：对设备要求较高，工序较多。

注：黑色为液态硅胶，其他部分为透明PC塑料。此款产品为深圳盈泰硅胶厂为客户开模定制生产的。

二、PC自粘型液体硅橡胶：液体硅胶自带粘性，无需在PC基材上涂刷底涂剂，直接注射成型在PC基材上，硫化成型后即可达到与PC完全粘接的效果。

优点：节约底涂成本、人工成本、生产工序成本，减少生产工序提高产品良率数倍，轻易生产复杂的硅胶粘PC构件，提高于固体硅胶硫化粘接PC10倍的以上效率，优异的脱模性及易染色等等明显的优势。

缺点：对设备有要求，并且相对普通硅胶原料的价格要高许多。

三、成型硅胶常温粘接PC：利用常温慢干胶或常温快干胶粘接已经成型的硅胶部件与PC基材，以达到成功粘接为目的。

硅胶常温慢干胶的优点：为防水耐高低温，固化后成型为柔软不发硬、不发白的硅胶体，可达食品级、医用级；缺点为：固化速度慢，需要8-24小时固化。

硅胶常温快干胶优点：固化速度快，一般固化时间为3秒至3分钟；缺点为粘接处会发硬，不耐高温不防水。

四、成型硅胶加热粘接PC：将高温粘接硅胶胶水涂至成型硅胶或PC基材的粘接面后，将两者贴合，并加热至170°C烤10-15秒即可。

优点：固化速度快，粘接不发硬不发白，固化成为柔软的硅胶，固化后防水耐高温300°c，可达食品级、医用级。

缺点为：加热温度要求较高。

以上为目前硅胶粘PC的主要的四大类，含括了硅胶粘PC领域的98%以上的粘接方案都在里面，以硅胶热硫化粘接最为常见。

但是综合考虑对比之后，以pc自粘型液体硅橡胶的综合评分最高，因其生产效率在各种方法里面是最高的、不良率是最低的、省掉其他高昂的生产工序成本及材料成本，对比较高的价格而言，显得选择PC自粘胶更为划算。

当然，实际情况需要实际对比，毕竟还需要受到设备、工艺要求等等的限制，不能一刀切，今天硅胶粘接pc的方法举例就到这里，您还有其他疑问吗？